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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
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麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片
ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。 使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越 ...查看更多
深南电路拟非公开发行股票募资25.5亿元，着力发展IC载板产品制造项目
8月2日晚，深南电路发布公告《2021年度非公开发行A股股票预案》，公司本次拟非公开发行不超过146,762,481股（含本数）股票，募集资金不超过25.5亿元，发行对象为包括中航产投在内的不超过35 ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
未通过EMI测试的五大原因
简介 我在做行业咨询工作的过程中经常遇到三大产品故障，分别是辐射发射、辐射敏感度和静电放电。对数百种产品进行审查和测试后，我总结出产品未能通过测试的五大原因（按发生顺序排列）： PCB设计&m ...查看更多
